|
|
 |
|
|
 |
Новые модули COM Express от компании congatec, использующие новейшие Intel Celeron процессоры Skylake
Предлагаемый на текущим момент решения от компании congatec базируются на самых эффективных по стоимости процессорах Intel Celeron и поддерживают быстродействующую память DDR4 форм-фактора SO-DIMM.
Германия, Дегендорф. Компания congatec, лидирующая компания в области встраиваемых компьютерных модулей, одноплатных компьютеров (SBC), в разработке и производстве встраиваемых решений (EDM), расширила представляемую компанией линейку COM Express компьютеров-на-модуле, новейшими модулями, базирующимися на последнем поколении процессоров Intel c 14нм микроархитектурой (внутреннее кодовое имя Skylake). COM Express модули, базирующиеся на процессорах Intel Celeron, а так же Compact модули совмещают в себе экономическим эффективные решения в части стоимости с производительностью двухядерного процессора, при наличии таких функций, как поддержка подключения нескольких 4K дисплеев, высокоскоростная память DDR4 с увеличенной пропускной шиной, а так же 4 порта USB 3.0. Эти возможности в части производительности значительно превышают более ранние версии процессоров Intel Celeron, и представляют собой гигантский скачок, особенно в плане вопроса стоимости, для целевых разработок устройств среднего уровня.
Ключевыми приложениями, где могут применяться новые компьютеров-на-модуле, включают в себя весь спектр мультидисплейных решений поддерживающих 4K разрешение, при этом один встраиваемый модуль может управлять одновременно до трех независимых дисплеев, без необходимости использования для этого отдельной видеокарты. Эти приложения могут найти применения в диспетчерских управления предприятиями, медицинских диагностических терминалах, в индустриальных средствах на базе человеко-машинного интерфейса, системах цифрового оповещения, оборудовании автоматизированной торговли, а также в игровых и информационных терминалах.
Технические новшества в деталях
Новые COM Express Compact модули conga-TC170 оснащены двухядерным процессором Intel Celeron Processor 3955U с тактовой частотой 2 ГГц и настраиваемой характеристикой отвода тепловой мощности cTDP (англ. cTDP - configurable Thermal Design Power) на уровне 10-15Вт, что позволяет контролировать потребляемую мощность процессора в зависимости от требований по потребляемой мощности выполняемого приложения. Несколько большие по размерам COM Express Basic модули conga-TS170, доступны с встраиваемым процессором Intel Celeron Processor G3900E с тактовой частотой 2,4 ГГц и уровнем тепловыделения на уровне 35 Вт, или же с процессором частотой 1,6 ГГц и расчетным темпловыделением TDP на уровне 25 Вт. Все модули поддерживают до 32 Гб двухканальный DDR4 памяти, которая обеспечивают гораздо более лучшие показатели пропускной способности шины по сравнению с реализацией на основе памяти типа DDR3. Драйвера используемой в процессорах графической подсистемы Intel Gen9 HD Graphics 510 поддерживают до трех независимых дисплеев с разрешением 4К при частоте кадров 60 Гц, используя интерфейсы DisplayPort 1.2 и HDMI 2.0. Для более требовательных возможностей поддержки графики в системе Windows 10 здесь встроена поддержка DirectX 12. Благодаря наличию встроенного аппаратного кодирования/декодирования видео стандартов HEVEC, VP8, VP9 и VDENC становится возможным энерогоэффективно воспроизводить HD видео в обоих направлениях.
Новые компьютерные модули от компании congatec имеют расположение контактов в соответствии с COM Express Type 6, включая PCI Express Gen 3.0, USB 3.0 и USB 2.0, SATA Gen 3, Gigabit Ethernet, наряду с такими распространенными шинами как LPC, I²C и UART. Модули могут работать как под управлением операционной системы Windows 10, так и всех других актуальных версий Windows, а так же под управлением операционной системы Linux. Обширный выбор разнообразного дополнительного оборудования значительно упрощает процесс разработки конечной конструкции благодаря доступности такие решения, как системы охлаждения, платы-носители и стартовые наборы в дополнение к SMART-модулям управления батарейным питанием – создавая, тем самым замечательную экосистему для разработчиков.
Для получения более подробной информации по COM Express Compact модулях conga-TC170 посетите страницу в интернете: http://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-tc170.html
Для более подробной информации о модулях COM Express Basic conga-TS170 посетите страницу в интернете: http://www.congatec.com/en/products/com-express-type6/conga-ts170.html
Контактное лицо: Christian Eder (написать письмо автору)
Компания: congatec AG (все новости этой организации)
Добавлен: 08:00, 05.07.2016
Количество просмотров: 626
| 83% студентов Института iSpring получили гранты на обучение, iSpring, 00:47, 08.05.2024, Россия |
229 |
| Институт iSpring, частный вуз нового поколения, выделил более 127 млн рублей на гранты студентам в 2023-2024 году. Грантовая программа Института дает всем талантливым абитуриентам равные возможности на качественное образование вне зависимости от дохода семьи. В 2023-2024 году с грантовой поддержкой обучается 83% студентов. |
 |
| Nubes (НУБЕС) предоставил облако для TravelTech-платформы «Погнали!», Nubes, 00:44, 08.05.2024, Россия |
152 |
| ИТ-компания «Погнали!» запустила свое решение в облаке нового поколения NGcloud. На облачных ресурсах Nubes разработчик развернул масштабную онлайн-платформу для любителей путешествовать по России, а для хранения большого объема данных подключил сервис объектного хранилища S3. |
|
| Nubes (НУБЕС) предоставил облако для TravelTech-платформы «Погнали!», Nubes, 00:41, 08.05.2024, Россия |
51 |
| ИТ-компания «Погнали!» запустила свое решение в облаке нового поколения NGcloud. На облачных ресурсах Nubes разработчик развернул масштабную онлайн-платформу для любителей путешествовать по России, а для хранения большого объема данных подключил сервис объектного хранилища S3. |
 |
| HRlink повысил надежность работы сервиса кадрового ЭДО, HRlink, 01:11, 04.05.2024, Россия |
405 |
| Архитектуру платформы кадрового электронного документооборота (ЭДО) HRlink адаптировали к существенному росту количества пользователей. Кроме того, в 2024 году HRlink первой на рынке решений для безбумажного КДП занялась подключением второго удостоверяющего центра для электронных подписей. |
 |
|
|
|
|
|
|
Разделы //
Новости по странам //
Сегодня у нас публикуются //
|
|
