|
|
 |
|
|
 |
Supermicro представляет свои решения для разведочной геофизики на выставке SEG 2015
Supermicro представляет свои решения для разведочной геофизики на выставке SEG 2015
НОВЫЙ ОРЛЕАН (NEW ORLEANS), 18 октября 2015 г. /PRNewswire/ -- Компания Super Micro Computer, Inc. (код NASDAQ: SMCI), мировой лидер в сфере высокопроизводительных и высокоэффективных серверных технологий и экологически безопасной обработки данных, представляет свои решения 1U 4x GPU SuperServer, 2U TwinPro™, SuperBlade® и MicroBlade на Международной выставке Общества геофизиков-разведчиков, проходящей на этой неделе в Новом Орлеане (штат Луизиана). Новейшая разработка Supermicro - 1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT), - обеспечивает максимальные показатели производительности и чрезвычайно высокую плотность ГП с поистине революционной архитектурой без необходимости в предварительном прогреве и с технологией прямого соединения PCI-E (без удлинительных кабелей, редрайверов и мостовых чипов). Двухузловая архитектура 2UTwinPro поддерживает два процессора Intel® Xeon® E5-2600 v3 и представляет собой идеальное решение для обеспечения высокой производительности, плотности и гибкости вычислений на базе ЦП. Новинка 7U 30 GPU SuperBlade®, достунпя в трех конфигурациях, оптимизированных под ГП, поддерживает до 180 графических процессоров NVIDIA® Tesla® или 120 сопроцессоров Intel® Xeon Phi™ + 120 процессоров Intel® Xeon на каждую стойку 42U. 3U/6U MicroBlade от Supermicro представляет пользователям чрезвычайно высокоплотные конфигурации, включающие до 28x модулей MicroBlade, каждый из которых поддерживает два процессора Intel® Xeon® E5-2600 v3 или один процессор Intel® Xeon® E3-1200 v3/v4 или 4th gen Core i3 или четыре процессорных узла Intel® Atom™ C2750/C2550 на каждый горячезаменяемый лезвийный сервер.
«Разработанное компанией Supermicro решение 1U 4x ГП с архитектурой без предварительного разогрева с оптимизированной схемой охлаждения демонстрирует лучшие показатели производительности и плотности для высокоэффективных геонаучных исследований и анализов, - отметил Чарльз Лян (Charles Liang), президент и главный исполнительный директор Supermicro. - Разработки Supermicro с поддержкой GPU, решения 2U TwinPro, 7U SuperBlade и 3U MicroBlade высокой плотности, обеспечивают поистине непревзойденный диапазон конфигурируемости, производительности, плотности и масштабируемости, предоставляя геофизикам самые мощные и гибкие вычислительные платформы для осуществления геонаучных исследований и защиты нашей планеты».
Характеристики продуктов
• 1U 4x GPU SuperServer® (SYS-1028GQ-TR/-TRT) – двойной процессор Intel® Xeon® E5-2600 v3, до 1 ТБ ECC, до DDR4 2133 МГц; в 16x DIMM, 4x слота PCI-E 3.0 x16 (опционально - 4x сопроцессорных карты NVIDIA Tesla®, NVIDIA® GRID™, Intel® Xeon Phi™), 2x слота PCI-E 3.0 x8 (в x16) низком профиле, двойной порт GbE LAN (-TR SKU), двойной 10GBase-T (-TRT SKU), 2x дисковых отсека 2,5" с возможностью «горячей» замены, 2x внутренних дисковых отсека 2,5", соосные сверхмощные вентиляторы с эффективным воздушным потоком и управляемыми параметрами эжектирования воздуха и оптимальной скорости вращения, резервные источники питания (94%+) 2000 Вт платинового уровня
• 2U TwinPro²™ (с двумя узлами с возможностью «горячей» замены) (SYS-2028TP-DC1TR) – обеспечивает максимальную производительность и энергоэффективность посредством интеграции самых быстрых технологий хранения данных и сетевого взаимодействия в ресурс-оптимизированной, энергоэффективной архитектуре 2U Twin. Поддерживает два процессора Intel® Xeon® E5-2600 v3, до 1 ТБ ECC LRDIMM, 512 ГБ ECC RDIMM, до 2133 МГц; 16x гнезд DIMM, 1x PCI-E 3.0 x16, 1x слот PCI-E 3.0 x8 и 1x PCI-E 3.0 x16 (поддерживает ГП NVIDIA® Tesla®/сопроцессоры Intel® Xeon Phi™ с ГП-комплектом), Intel® X540 10GBase-T LAN с двумя портами, интегрированный IPMI 2.0 с KVM и выделенным LAN, 12x отсеков 2,5" SAS (8) / SATA (4) HDD с возможностью «горячей» замены, контроллер LSI 3108 SAS3 (8 портов); поддержка RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, mSATA (полноразмерных), резервные цифровые источники питания 1280 Вт (94%) платинового уровня
• 3U/6U MicroBlade – мощная гибкая универсальная система отличается высочайшими показателями эффективности и плотности данных – 0,05 U (Atom C2000), 0,1 U (Xeon-D), 0,2 U (Xeon E5-2600 v3, Xeon E3-1200 v4/v3). Корпус MicroBlade способен вмещать один модуль управления шасси и до 2x коммутаторов SDN 25/10/2.5/1GbE в 3U или два модуля управления шасси и до 4х коммутаторов SDN в 6U для эффективной широкополосной коммуникации. Кроме того, корпус также может оборудоваться высокоэффективными цифровыми резервными источниками питания (N+1 или N+N) 2 000 Вт/ 1 600 Вт (96%/95%) титанового/платинового уровня в количестве от 4 до 8 штук с вентиляторами охлаждения. Эта инновационная архитектура нового поколения включает серверы, средства сетевого взаимодействия, хранилища данных и централизованное удаленное управления для облачных вычислений, выделенного хостинга, клиентского веб-интерфейса, обеспечения контента, социальных сетей, корпоративной среды и высокопроизводительных вычислений.
o MBI-6128R-T2/-T2X – ориентированное на производительность решение с высочайшей плотностью вычислительных операций - до 196 двухпроцессорных узлов Intel® Xeon® (5488) ядер) на каждую стойку 42U с 95% сокращением протяженности кабелей. Решение поддерживает двойные процессоры Intel® Xeon® E5-2600 v3 (до 120 Вт и 14 ядер) с опциями 1GbE и 10GbE. Данная система идеально подходит для корпоративной среды и облачных вычислений.
o MBI-6218G-T41X, MBI-6118G-T41X – решение с высокой плотностью вычислений и низкими энергозатратами оснащено 56/28 серверами на базе процессора Intel® Xeon® D-1500 (Broadwell-DE) в 6U (до 392 вычислительных узлов на каждую стойку 42U) или 28/14 серверами в 3U с 10GbE. Весьма рентабельный вариант для облачных систем с горизонтальным масштабированием.
o MBI-6118D-T2H/-T4H – однопроцессорный MicroBlade с поддержкой процессора Intel® Xeon® E3-1200 v4 и Core™ i3 4-го поколения (до 84 Вт TDP) и не имеет себе равных в своем классе. Новое решение отличается высокой энергоэффективностью с технологией 14 нм, улучшенной производительностью, когерентностью и балансом ЦП и ГП посредством общего кэша L3 и встроенным графическим кэшем 128 МБ во взаимосвязанном пакете. Упрощенный подкомплект ЦП и графика Intel® Iris™ Pro P6300 во взаимосвязанном пакете предоставляют ключевые технологии для лучших показателей производительности сервера на каждый ватт затраченной электроэнергии и каждый флоп операций с акцентом на графике.
o MBI-6118D-T2/-T4 – одногнездовое серверное решение с высокой плотностью данных поддерживает Intel® Xeon® E3-1200 v3 и Core™ i3 4-го поколения (до 84 Вт TDP). До 196 однопроцессорных узлов Denlow на каждую стойку 42U и 95% сокращение протяженности кабелей. Новинка оптимизирована для облачного Web-хостинга, VDI, компьютерных игр и виртуализированных рабочих станций.
o MBI-6418A-T7H/-T5H – рентабельное решение со сверхнизкими показателями энергопотребления на базе 8-ядерного процессора Intel® Atom™ C2000 поддерживает до 112 узлов в 6U (до 784 вычислительных узлов на каждую стойку 42U) и обеспечивает сокращение протяженности кабелей на 99%. Решение идеально подходит для таких облачных приложений, как выделенный хостинг, Web-обслуживание, кэширование памяти, доставка контента и т.д.
• 7U SuperBlade – среди преимуществ решения – максимальная плотность данных, ценовая доступность, сниженные затраты на эксплуатацию, низкое энергопотребление, оптимальный показатель окупаемости инвестиций и высокая гибкость. Модули поддерживают новейший процессор Intel® Xeon® E5-2600 v3 и доступны в конфигурациях 20/30 ГП/Xeon Phi Blade; с 2x сопроцессорными картами NVIDIA® Tesla®, NVIDIA® GRID™ или Intel® Xeon Phi™ на каждый blade-сервер (SBI-7128RG-X/-F/-F2), с 3x ГП NVIDIA Tesla® GPU на каждый blade-сервер (SBI-7127RG3), Data Center Blade (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), Storage Blade с поддержкой NVMe (SBI-7128R-C6N), PCI-E Blade (SBI-7127R-SH, SBI-7427R-SH/-S2L, SBI-7126T-SH, SBI-7426T-SH) и 4-ходовом Blade (Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 SBI-7147R-S4X/-S4F). Шасси оснащены единственными в отрасли решениями NVMe с возможностью «горячей» замены и горячезаменяемыми коммутаторными модулями с поддержкой Infiniband FDR/QDR, FC/FCoE, Layer 2/3 1/10 GbE, модуль управления шасси (СММ) и резервными цифровыми источниками питания 3200 Вт титанового и 3000 Вт/2500 Вт (N+N или N+1 резервный) платинового уровня с возможностью «горячей» замены
Посетите экспозицию Supermicro на Международной выставке и 85-й ежегодной встрече Общества геофизиков-разведчиков (SEG), проходящей в Новом Орлеане (штат Луизиана) с 18 по 23 ноября этого года. Место проведения мероприятия - Ernest N. Morial Convention Center, стенд №2053. Для получения дополнительной информации о полном ассортименте высокопроизводительных, высокоэффективных серверов, систем хранения данных и решений для сетевого взаимодействия от Supermicro посетите www.supermicro.com.
Следите за последними новостями Supermicro на Facebook и Twitter.
О компании Super Micro Computer, Inc.
Компания Supermicro® (код NASDAQ: SMCI), лидер в сфере высокопроизводительных и высокоэффективных серверных технологий, является ведущим поставщиком передовых серверных решений Building Block Solutions® для информационных центров, облачных вычислений, высокопроизводительных вычислительных центров, корпоративных ИТ, Hadoop/Больших данных и встроенных систем. Supermicro ответственно подходит к защите окружающей среды; инициатива «We Keep IT Green®» позволяет предоставлять клиентам самые энергоэффективные и экологически чистые решения из всех доступных на рынке.
Supermicro, Building Block Solutions и We Keep IT Green являются торговыми марками и/или зарегистрированными торговыми марками «Super Micro Computer, Inc.»
Все остальные марки, названия и торговые марки являются собственностью соответствующих владельцев.
SMCI-F
КОНТАКТНАЯ ИНФОРМАЦИЯ: Дэвид Окада (David Okada), Super Micro Computer, Inc., davido@supermicro.com
Контактное лицо: Дэвид Окада (David Okada) (написать письмо автору)
Компания: Supermicro (все новости этой организации)
Добавлен: 10:11, 23.10.2015
Количество просмотров: 851
Страна: США
| Эксперты составили ТОП-5 недорогих смартфонов, Роскачество, 00:46, 01.05.2024, Россия |
42 |
| Специалисты Центра цифровой экспертизы Роскачества обратили внимание на исследование смартфонов, проведенное крупнейшей чешской потребительской организацией dTest аналогичной Роскачеству и составили рейтинг смартфонов недорогого ценового сегмента. |
|
| В ALIOT появился собственный ИИ, ООО "ЧЕСКА" (CESCA), 23:45, 30.04.2024, Россия |
49 |
| CESCA анонсировала обновление собственной платформы для мониторинга, анализа, контроля климатических изменений и контроля доступа в помещениях и оборудовании ALIOT. |
|
|
|
|
|
|
|
Разделы //
Новости по странам //
Сегодня у нас публикуются //
|
|
